TSMC e Sony anunciam investimento de US$ 4,7 bi em joint venture para sensores de imagem

A fabricante taiwanesa de chips TSMC e a Sony anunciaram nesta terça-feira, 11, que formarão uma joint venture de US$ 4,69 bilhões para desenvolver e fabricar sensores de imagem de próxima geração no sul do Japão, com produção em escala prevista para começar em 2029. A joint venture funcionará como um polo de desenvolvimento e fabricação voltado à produção em volume de sensores de imagem para smartphones, usando tecnologia avançada de processo de fabricação, segundo comunicado conjunto.

Pelo acordo, a Sony planeja contribuir com cerca de 465 bilhões de ienes (US$ 2,92 bilhões), por meio de uma combinação de aportes em dinheiro e transferência de ativos.

A TSMC, por sua vez, pretende aportar aproximadamente 282 bilhões de ienes (US$ 1,77 bilhão) em dinheiro. As contribuições devem ser feitas em fases, conforme a demanda do mercado e outras condições comerciais.

O estabelecimento da joint venture e a conclusão da transação dependem de aprovações regulatórias e do cumprimento de outras condições habituais de fechamento, acrescentaram as empresas.