China: incorporadora imobiliária Sunac relata avanços em reestruturação de dívida

A Sunac, sediada em Tianjin - antes vista como uma das mais fortes incorporadoras imobiliárias privadas da China antes que uma economia enfraquecida e condições de liquidez mais restritas deixassem ela e outras empresas do setor expostas a altos níveis de dívida - disse na manhã desta sexta-feira, 9, pelo horário chinês, que fez "progressos significativos na formulação de um plano de reestruturação estrutura" com credores offshore.

A Sunac, que deixou de pagar um título denominado em dólares americanos em maio, delineou uma estrutura que incluía um plano de desalavancagem para converter entre US$ 3 bilhões e US$ 4 bilhões de dívidas existentes em ações ordinárias. Outras dívidas também serão trocadas por notas públicas em dólares recém-emitidas com vencimentos de dois a oito anos, disse a empresa.

A incorporadora acrescentou que o valor principal de sua dívida com juros offshore era de US$ 11 bilhões no final de junho, pouco alterado em relação aos níveis do final de 2021. Negociações de suas ações estão paralisadas desde abril, pois não divulgou seus resultados anuais no prazo.

O plano preliminar mostra que "os investidores offshore agora estão dispostos a aceitar a extensão da dívida e novas notas para substituir as notas antigas, mesmo para esse tipo de desenvolvedor de alto risco e altamente alavancado", disse um analista de um banco de investimento chinês.

Ele acrescentou que "o risco de falência ou o problema de liquidez desaparecerão muito, muito em breve" e que o setor imobiliário "ainda precisa reavaliar muito, mesmo após a última recuperação".

A China Evergrande Group, o promotor imobiliário mais endividado do mundo, também está a trabalhar num plano de reestruturação da dívida que pretende concluir até ao final do ano.

A notícia de avanços na reestruturação da dívida da Sunac impulsionou ações do setor em Hong Kong, cujo índice Hang Seng se destacou entre os ganhos das bolsas asiáticas hoje. Fonte: Dow Jones Newswires.